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功能性涂层材料
功能性涂层材料可临时保护元件表面免受半导体/显示器制造过程中产生的各种异物的侵害, 完成必要工程后可轻松用水或专用剥离液去除的材料和溶液。MTI基于涂层材料的合成、配合(Formulation)和添加剂应用技术, 根据客户需求开发和供应各种涂层材料产品。
- 保护材料表面免受B/G tape residue影响的功能性涂层剂
- 保护界面免受图像传感器后工程时产生的异物侵害的功能性涂层
- 激光/等离子切割时保护材料表面的功能性涂层剂
功能性清洗剂
功能性清洗剂的目的在于去除移动/半导体/显示器制造过程中产生的各种有机物、异物等。随着元件的日益精细化/叠层化, 以及异物种类和形态的多样化, 清洗的作用越来越重要。MTI根据移动/半导体/显示器制造过程中产生的异物形态, 正在开发多种(酸、碱、中性表面活性剂等)型清洗剂。
- 移动用玻璃清洗剂(正常Process用、Rework用)
- 晶圆清洗剂(Package sawing用、Blade Dicing用)
- OLED Metal Mask清洗剂(金属清洗剂)
- 各种固化油墨清洗剂
高性能有·无机材料合成
高性能有·无机材料的合成以现有合成技术为基础, 为确保半导体/显示器事业竞争力, 正在研发新产品。 MTI基于多种合成技术、分子设计和添加剂应用技术, 根据客户需求开发和供应各种应用产品。
- 利用Sol-Gel方法的各种有·无机材料合成
- 利用Polyol的各种有·无机材料合成
TBDB
超薄型晶圆被广泛应用于高功能设备, 但极易破损, 无法直接使用对现有晶圆进行Handling的方法。此外, 开发超薄专用设备需要巨大的投资。因此, 为了原封不动地使用现有设备, 将晶圆或玻璃作为Carrier, 完成所有工程后再从Carrier中分离出来, 进行下一个工程。特别是Advanced Packaging领域, 可以减少最小线幅, 预测将成为提高半导体性能的技术达到物理极限30nm–20nm的当前技术上的唯一突破口。
迄今为止, 为了生产LED, 并为了对像GaN、GaAs等脆性强、厚度较厚的晶圆进行Handling, 发展了TBDB(Temporary Bonding De-bonding)技术, 但未来市场将需要厚度在50μm以下的超薄晶片的TBDB技术。
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mti@mtisemi.com
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031-493-6737
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京畿道安山市檀园区元时路154-23号
(元时洞729)